it之家 6 月 28 日消息，台湾地区 asic 设计服务与 ip 解决方案企业智原科技（faraday technology）近日宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟。

本次合作涵盖 ai、hpc 和智能汽车等领域，智原科技将与英特尔代工一道，为共同客户提供从设计、生产、验证、封装、测试的全流程 soc 定制服务，加速概念转化为芯片的过程。

智原科技今年早些时候公告，将基于 arm neoverse css 服务器处理器设计方案打造一颗 64 核 soc 芯片，该芯片正是基于英特尔 intel 18a 工艺，预计于明年上半年推出。

智原科技营运长（it之家注：即 ceo）林世钦表示：

我们很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴。

英特尔晶圆代工中领先的 ribbonfet 工艺和创新的多芯片 2.5d / 3d-ic 封装解决方案与我们的 soc 整合能力和资源承诺完美契合。

本次合作能够扩大我们的服务范围，满足客户对先进应用的需求。

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